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邁為股份：已率先實現(xiàn)了半導體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割、刀輪切割等多款裝備的國產(chǎn)化

來源：每日經(jīng)濟新聞    時間：2023-07-05 08:51:17


(資料圖片僅供參考)

有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司未來在半導體設備領域、OLED激光切割設備領域的前景如何？預計未來5年在營收中的占比大概是多少？

邁為股份（300751.SZ）7月5日在投資者互動平臺表示，作為半導體封裝設備領域的創(chuàng)新者，邁為股份已率先實現(xiàn)了半導體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割、刀輪切割等多款裝備的國產(chǎn)化；公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切割整線設備、OLED彎折激光切割設備，實現(xiàn)了行業(yè)領先的量產(chǎn)產(chǎn)量及良率。 公司立足真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺，面向光伏、顯示、半導體三大行業(yè)，研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備，具體營收情況請關(guān)注后續(xù)公司定期報告。

（文章來源：每日經(jīng)濟新聞）

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